Исследование и разработка сверхпроводниковых пленочных цепей / Գերհաղորդիչ թաղանթային շղթաների հետազոտում և մշակում

dc.contributor.authorՀակոբյան, Արթուր Հենրիկի / Hakobyan Artur
dc.date.accessioned2024-04-10T11:36:00Z
dc.date.available2024-04-10T11:36:00Z
dc.date.issued2009
dc.descriptionԵ.27.01 «Պինդմարմնային էլեկտրոնիկա, ռադիոէլեկտրոնային բաղադրամասեր, միկրոէլեկտրոնիկա» մասնագիտությամբ տեխնիկական գիտությունների թեկնածուի գիտական աստիճանի հայցման ատենախոսություն ; Երևան-2009 ; Ատենախոսության թեման հաստատվել է Հայաստանի պետական ճարտարագիտական համալսարանում ; Գիտական ղեկավար՝ Վ. Վ. Բունիաթյան ; Պաշտոնական ընդդիմախոսներ՝ Վ. Ե. Առուստամյան, Հ. Ա. Փիրումյան ; Առաջատար կազմակերպություն՝ ԵՊՀ «Կիսահաղորդիչների ֆիզիկա և միկրոէլեկտրոնիկա ամբիոնին կից «Կիսահաղորդչային սարքերի և նանոտեխնոլոգիայի» կենտրոն ; Սեղմագիր՝ 19 էջ։
dc.description.abstractОткрытие высокотемпературной сверхпроводимости (ВТСП) в 1986 г. вызвало необходимость проведения огромного количества разнообразных исследований как фундаментального, так и прикладного характера / Ներկայացված ատենախոսությունում բոլոր հետազոտություններն ու հաշվարկները հիմնված են բարձր ջերմաստիճանային գերհաղորդիչ (ԲՋԳՀ) թաղանթի կողմից օպտիկական ազդանշանի ոչ ջերմային կլանման ռեժիմում գերբարձր հաճախության (ԳԲՀ) մակերևութային իմպեդանսի բաղադրիչների «կառավարման» հնարավորության վրա
dc.identifier.urihttp://dspace.nla.am/handle/123456789/9975
dc.language.isorus
dc.pagesՍեղմագիր՝ 19 էջ
dc.publication.placeԵրևան
dc.publisherՀայաստանի պետական ճարտարագիտական համալսարան (Պոլիտեխնիկ)
dc.subjectՏեխնիկական գիտություններ / Engineering & Technology
dc.titleИсследование и разработка сверхпроводниковых пленочных цепей / Գերհաղորդիչ թաղանթային շղթաների հետազոտում և մշակում
dc.typeAbstract
eperson.lastnameNT
Files
Original bundle
Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
abs8512_hakobyan_ocr.pdf
Size:
3.12 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed to upon submission
Description: