Сцепление арматуры с литоидопемзобетоном на суперпластификаторе / Սուպերպլաստիֆիկատորով լիթոիդապեմզոբետոնի և ամրանի շաղկապումը
Сцепление арматуры с литоидопемзобетоном на суперпластификаторе / Սուպերպլաստիֆիկատորով լիթոիդապեմզոբետոնի և ամրանի շաղկապումը
dc.contributor.author | Հովհաննիսյան, Աշոտ Բեջանի / Hovhannisyan Ashot | |
dc.date.accessioned | 2024-07-24T06:08:35Z | |
dc.date.available | 2024-07-24T06:08:35Z | |
dc.date.issued | 2001 | |
dc.description | Ե.23.01 «Շինարարական կոնստրուկցիաներ, շենքեր, կառույցներ և շինարարական նյութեր» մասնագիտությամբ տեխնիկական գիտությունների թեկնածուի գիտական աստիճանի հայցման ատենախոսություն ; Երևան-2001 ; Ատենախոսության թեման հաստատվել է Երևանի ճարտարապետության և շինարարության պետական համալսարանում ; Գիտական ղեկավար՝ Ռ. Ս. Ավետիսյան ; Պաշտոնական ընդդիմախոսներ՝ Կ. Հ. Քարամյան, Ա. Մ. Մխիկյան ; Առաջատար կազմակերպություն՝ «Հայնախագիծ» ՓԲԸ ; Սեղմագիր՝ 20 էջ։ | |
dc.description.abstract | В Республике Армения имеются значительные запасы природных легких заполнителей вулканического происхождения (пемзы. шлаки, перлиты), на основе которых получают конструктивные легкие бетоны / Աշխատանքը նվիրված է սուպերպլաստիֆիկատորի օգտագործման լիթոիդապեմզոբետոնի և ամրանի շաղկապման տեսական ու կիրառական խնդրի լուծմանը | |
dc.identifier.uri | http://dspace.nla.am/handle/123456789/11123 | |
dc.language.iso | rus | |
dc.pages | Սեղմագիր՝ 20 էջ | |
dc.publication.place | Երևան | |
dc.publisher | Երևանի ճարտարապետության և շինարարության պետական համալսարան | |
dc.subject | Տեխնիկական գիտություններ / Engineering & Technology | |
dc.title | Сцепление арматуры с литоидопемзобетоном на суперпластификаторе / Սուպերպլաստիֆիկատորով լիթոիդապեմզոբետոնի և ամրանի շաղկապումը | |
dc.type | Abstract | |
eperson.lastname | NT |
Files
Original bundle
1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
- Name:
- abs8710_hovhannisyan_ocr.pdf
- Size:
- 3.18 MB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
License bundle
1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
- Name:
- license.txt
- Size:
- 1.71 KB
- Format:
- Item-specific license agreed to upon submission
- Description: