Разработка средств исследования тепловых явлений в трехмерных интегральных схемах / Եռաչափ ինտեգրալ սխեմաներում ջերմային երևույթների հետազոտման միջոցների մշակումը / Development of methods for thermal issues investigation in 3D integrated circuits
Разработка средств исследования тепловых явлений в трехмерных интегральных схемах / Եռաչափ ինտեգրալ սխեմաներում ջերմային երևույթների հետազոտման միջոցների մշակումը / Development of methods for thermal issues investigation in 3D integrated circuits
| dc.contributor.author | Գևորգյան, Արա Արայի / Gevorgyan Ara | |
| dc.date.accessioned | 2025-03-28T06:51:09Z | |
| dc.date.available | 2025-03-28T06:51:09Z | |
| dc.date.issued | 2014 | |
| dc.description | Ե.27.01 «Էլեկտրոնիկա, միկրո- և նանոէլեկտրոնիկա» մասնագիտությամբ տեխնիկական գիտությունների թեկնածուի գիտական աստիճանի հայցման ատենախոսություն ; Երևան-2014 ; Ատենախոսության թեման հաստատվել է Հայաստանի պետական ճարտարագիտական համալսարանում (Պոլիտեխնիկ) ; Գիտական ղեկավար՝ Վ. Շ. Մելիքյան ; Պաշտոնական ընդդիմախոսներ՝ Ս. Խ. Խուդավերդյան, Ս. Վ. Մելքոնյան ; Առաջատար կազմակերպություն՝ ՀՀ ԳԱԱ ռադիոֆիզիկայի և էլեկտրոնիկայի ինստիտուտ ; Սեղմագիր՝ 24 էջ։ | |
| dc.description.abstract | В современных интегральных схемах (ИС) темпы роста количества компонентов выше, чем даже предусматривает закон Mypa / Ինտեգրալ սխեմաների (ԻՍ) զարգացումը վերջին տասնամյակների ընթացքում բնութագրվում է տարրերի քանակի և ինտեգրացիայի աստիճանի կտրուկ աճով / The development trends of IC in recent decades is described by abrupt rise of number of elements and integration factor | |
| dc.identifier.uri | https://dspace.nla.am/handle/123456789/13531 | |
| dc.language.iso | rus | |
| dc.pages | Սեղմագիր՝ 24 էջ | |
| dc.publication.place | Երևան | |
| dc.publisher | ՀՀ ԿԳՆ Հայաստանի պետական ճարտարագիտական համալսարան (Պոլիտեխնիկ) | |
| dc.subject | Տեխնիկական գիտություններ / Engineering & Technology | |
| dc.title | Разработка средств исследования тепловых явлений в трехмерных интегральных схемах / Եռաչափ ինտեգրալ սխեմաներում ջերմային երևույթների հետազոտման միջոցների մշակումը / Development of methods for thermal issues investigation in 3D integrated circuits | |
| dc.type | Abstract | |
| eperson.lastname | KT |