Ինտեգրալ սխեմաների ջերմային հուսալիության բարձրացման ավտոմատացված միջոցների մշակումը / Development of theoretical bases and tools of initial placement of elements in submicron digital integrated circuits

Abstract

Համաձայան կիսահաղորդչային միջազգային տեխնոլոգիական ճանապարհային քարտեզի վերջին կանխատեսումների՝ ԻՍ-ների տրանզիստերների չափերը շարունակելու են նվազել ընդհուպ մինչ թունելային երևույթների առաջացումը / Значительное увеличение энергопотребления приводит к высоким рабочим температурам и большой разности температур на поверхности ИС и как следствие, к высокому риску с точки зрения тепловой надежности / According to the latest forecast of the semiconductor international technology roadmap, the size of transistors will continue to diminish until tunneling occurs