Ենթամիկրոնային թվային ինտեգրալ սխեմաներում տարրերի նախնական տեղաբաշխման տեսական հիմունքների և գործիքամիջոցների մշակումը / Development of theoretical bases and tools of initial placement of elements in submicron digital integrated circuits

Abstract

Կիսահաղորդչային արդյունաբերության ասոցիացիայի կանխատեսումների համաձայն՝ ինտեգրալ սխեմաների (ԻՍ) ֆիզիկական նախագծման փուլում, ենթամիկրոնային տեխնոլոգիաներին բնորոշ իրողությունների պայմաններում, հիմնական բնութագրերի բարելավման տեսանկյունից առավել գերակա են դարձել արագագործությունը և ջերմային ռեժիմը / Развитие методов проектирования интегральных схем (ИС) обусловлено масштабированием их технологии производства, что подразумевает непрерывное уменьшение допустимых литографических размеров / According to the predictions of the Semiconductor Industry Assocacion road, in terms of realities, characteristic of submicron technologies from the perspective of improving the basic characteristics in the physical design phase of integrated circuits (IC), the performance and thermal mode are the most common