Разработка средств исследования тепловых явлений в трехмерных интегральных схемах / Եռաչափ ինտեգրալ սխեմաներում ջերմային երևույթների հետազոտման միջոցների մշակումը / Development of methods for thermal issues investigation in 3D integrated circuits
Loading...
Date
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
ՀՀ ԿԳՆ Հայաստանի պետական ճարտարագիտական համալսարան (Պոլիտեխնիկ)
Abstract
В современных интегральных схемах (ИС) темпы роста количества компонентов выше, чем даже предусматривает закон Mypa / Ինտեգրալ սխեմաների (ԻՍ) զարգացումը վերջին տասնամյակների
ընթացքում բնութագրվում է տարրերի քանակի և ինտեգրացիայի աստիճանի
կտրուկ աճով / The development trends of IC in recent decades is described by abrupt rise of number of elements and integration factor
Description
Ե.27.01 «Էլեկտրոնիկա, միկրո- և նանոէլեկտրոնիկա»
մասնագիտությամբ տեխնիկական գիտությունների թեկնածուի գիտական
աստիճանի հայցման ատենախոսություն ; Երևան-2014 ; Ատենախոսության թեման հաստատվել է Հայաստանի պետական
ճարտարագիտական համալսարանում (Պոլիտեխնիկ) ; Գիտական ղեկավար՝ Վ. Շ. Մելիքյան ; Պաշտոնական ընդդիմախոսներ՝ Ս. Խ. Խուդավերդյան, Ս. Վ. Մելքոնյան ; Առաջատար կազմակերպություն՝ ՀՀ ԳԱԱ ռադիոֆիզիկայի և
էլեկտրոնիկայի ինստիտուտ ; Սեղմագիր՝ 24 էջ։